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LCD驅動IC封測大廠頎邦(6147)昨(10)日公告7月合併營收16.32億元,創下單月營收歷史新高,主要受惠於智慧型手機小尺寸LCD驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測訂單湧入,以及功率放大器及射頻(PA/RF)元件封測接單動能轉強。法人樂觀看待頎邦第3季營收將季增逾1成,並改寫歷史新高紀錄。

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頎邦日前公告第2季財報,合併營收季增2.3%達台新銀行信貸利率43.27億元,較去年同期成長8.4%,單季歸屬母公司稅後淨利達5.10億元,較第1季跳增93.1%,與去年同期相較大增28.9%,每股淨利0.78元。頎邦第3季進入接單旺季,昨日公告7月合併營收月增3.4%達16.32億元,較去年同期成長8.7%。前7月合併營收101.88億元,年增10.4%並為歷年同期新高。(工商時報)

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